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SiplaceTwinStarTwinHead貼片頭由兩個(gè)完全相同的模組構(gòu)成，模組2相對于模組1轉(zhuǎn)了180°。以Pick&Place的方式工作，單個(gè)工作周期，兩個(gè)模組各取一個(gè)元件，經(jīng)照相修正位置后再各貼
發(fā)布時(shí)間：2024-09-18 點(diǎn)擊次數(shù)：48
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ASMTX配備的全新CP20貼裝頭以及全新的SIPLACEXi智能供料器。升級SIPLACE托盤單元和兩個(gè)固定的高端相機(jī)系統(tǒng)，ASMTX現(xiàn)在也可以用作節(jié)省空間的SMT設(shè)備。模塊化，靈活，開放——SIPLACETX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越
發(fā)布時(shí)間：2024-08-15 點(diǎn)擊次數(shù)：39
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SIPLACETX系列CPP貼片頭真空系統(tǒng)由兩個(gè)主要部分組成：拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣
保持回路：當(dāng)元件在吸嘴上，不在拾取位置時(shí)，吸持元件
拾取回路（真空）
發(fā)布時(shí)間：2024-08-13 點(diǎn)擊次數(shù)：39
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SIPLACESpeedStar(C&P20P)根據(jù)“收集＆貼片”原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動(dòng)到貼片位置的過程中，將被光學(xué)對中，并
發(fā)布時(shí)間：2024-08-07 點(diǎn)擊次數(shù)：41
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CPP貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的Z軸，配備吸嘴的DP軸驅(qū)動(dòng)裝置。
可提供3種貼片模式：
–C&P模式
–P&P模式*
–混合模式*
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發(fā)布時(shí)間：2024-07-25 點(diǎn)擊次數(shù)：34
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輕量16吸嘴貼裝頭V3最高速度：46,000cph（0.078s/芯片）貼裝精度：±37μm/芯片輕量8吸嘴貼裝頭最高速度：21,500cph（0.167s/芯片）貼裝精度：±30μm/芯片2吸嘴貼裝頭最高速度：4,25
發(fā)布時(shí)間：2023-03-09 點(diǎn)擊次數(shù)：489
