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真空回流焊和氮?dú)饣亓骱甘莾煞N常見的表面貼裝技術(shù)，它們在電子制造行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。兩種技術(shù)的主要區(qū)別在于焊接過程中的氣氛環(huán)境，真空回流焊和氨氣回流焊進(jìn)行對比分析如下：1.真空回流焊真空回流焊是一種無氧焊接技術(shù)，焊接過程中的環(huán)境是
發(fā)布時(shí)間：2023-03-21 點(diǎn)擊次數(shù)：441
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采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。GeorzeWestby的關(guān)于開發(fā)無鉛焊接工藝的五步法有助于無鉛焊接工藝的開發(fā)和工藝優(yōu)化。1.選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾头椒ㄔ跓o鉛焊接工
發(fā)布時(shí)間：2021-11-15 點(diǎn)擊次數(shù)：159
