深圳市托普科實業(yè)有限公司
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小批量多品種靈活應對，支持多工單間同時生產，高質量貼裝。
今年來，航空機載電子以驚人的速度向輕薄短小化，高密度和高可靠性方向發(fā)展，基礎是電子化和微電子化，航空微電子組裝技術是實現(xiàn)航空機載電子設備及系統(tǒng)微型化，綜合化，高性能好高可靠性的重要手段，以QFP,PLCC,BGA等細腳間距表面組裝器件進行SMT工藝生產，是提升航空航天設備品質的重要手段。
貼片機：小批量，多品種
3D AOI：視覺檢測設備必不可少
真空回流焊：
回流焊相比，對焊腳的牢固性，穩(wěn)定性，氣泡控制都是傳統(tǒng)回流焊所無法比擬的。
AXI
x-ray 檢測為產品把好最后一關，航天品質，確保萬無一失。
