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SMT對貼片機的基本要求可以用3句話概括:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快
(1)貼得準
貼得準包括以下兩層意思。
①元件正確:要求各裝配方位元器件的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯方位。
②方位精確:元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對齊、居中。現(xiàn)在貼裝的對中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實踐印刷的焊膏圖形為根據(jù)。
(2)貼得好
貼得好包括以下3層意思。
①不損害元件:拾取和貼裝時由于供料器、元器件、印制板的差錯以及z軸控制的缺點等都或許形成元器件的損害,導(dǎo)致相對終貼裝失效。
②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時簡單發(fā)生方位移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連,回流焊時容易粘接:壓力太大甚至?xí)p壞元器件
③保證貼裝率:由于貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝功能不良及供料器和吸嘴缺點都會導(dǎo)致貼裝過程中元器件掉落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當(dāng)貼裝率低于預(yù)訂水平,必須檢查原因。
(3)貼得快
一般一塊電路板上有數(shù)十到上千個元件,這些元件都是一個一個貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)功率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度,同時也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理緊密相關(guān)。
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