SMT多功能貼片機也叫高精度貼片機或者泛用機，可以貼裝高精度的大型、異型元器件.一般也能貼裝小型片狀元件，幾乎可以涵蓋所有的貼片元件范圍，所以叫做多功能貼片機。托普科實業(yè)下面詳細分享一下SMT多功能貼片機的性能和技術特點：

一、多功能貼片機可以接受所有的物料包裝方式，如卷帶裝、管裝、盒裝和盤裝。另外，當盤裝物料較多時，可加裝多層專用托盤送料器。

二、多功能貼片機的結(jié)構大多采用拱架式結(jié)構，具有精度高、靈活性好的特點。

三、多功能貼片機大多采用線路板固定式，用貼裝頭的移動來實現(xiàn)X和y定位，不會因為臺面的移動而使大型或較重的元件因為慣性而移位。

四、多功能貼片機在X和Y定位系統(tǒng)中大多采用全閉環(huán)伺服電動機驅(qū)動，用線性光柵尺編碼器來進行直接位置反饋，避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動機和雙絲桿在平臺的兩邊驅(qū)動，并用雙線性光柵尺進行反饋，可以有效地減小因貼裝頭？靜止？不動造成的等待，減少了橫梁的不同步變形而造成的誤差。有更先進的采用線性磁懸浮電動機，除了具有雙驅(qū)等技術特點外，還具有驅(qū)動直接、機械結(jié)構少磨損、反饋快、安靜、易保養(yǎng)和精度高等特點。

五、在物料吸取時除了可以采用傳統(tǒng)的真空吸嘴外，并且對于？異型？元件較難吸取的元件可采用專用吸嘴，另外，對于用真空吸嘴無法吸取的元件可使用氣動夾爪。

六、在某些產(chǎn)品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他貼片元件同時貼裝并通過回流焊進行焊接，這種穿孔插件元件的插裝需要機器具備大壓力貼裝的能力。部分多功能貼片機的貼裝頭具有高壓力貼裝的能力，貼裝的壓力可由程序控制，最大可達到5kg。

七、多功能貼片機在元件校正時一般采用上視相機，具有前光、側(cè)光、背光和在線光等功能，可以識別各種不同的元件。如果元件的尺寸過大，超過照相機的一個視像（FOV），上視相機還可以通過多個視像照相后綜合進行分析校正。有的多功能貼片機的貼裝頭上也配有貼裝頭移動相機，可以識別較小的各種元器件。

八、有的多功能貼片機可以加裝助焊劑浸粘系統(tǒng)（Flux Dipping Assembly），可以進行元件堆疊封裝（Package on Package）和倒裝芯片（Flip Chip）的貼裝。

九、有的多功能貼片機還可以加裝點膠頭進行貼裝前的點膠，部分元件的補錫或者底部填充（Under fill）。