FUJI富士NXT三代貼片機(jī)這款模組型貼片機(jī)能夠在瞬息萬變的電子設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)為用戶構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。諸如移動(dòng)終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設(shè)備正在陸續(xù)普及。由于這些產(chǎn)品的淘汰周期通常很短，所以要求生產(chǎn)設(shè)備既能靈活應(yīng)對(duì)需求的變化，又能快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒

IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項(xiàng)目的檢查。

吸取確認(rèn)以及吸取后的元件帶回確認(rèn)

元件豎立檢測(cè)

元件高度確認(rèn)

引腳元件的正反判定

芯片的LCR常數(shù)檢測(cè)

LCR檢測(cè)機(jī)構(gòu)可在貼裝前檢測(cè)無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數(shù)。由此可以攔截通過外觀檢查無法識(shí)別的誤常數(shù)貼裝。

排查不良元件的三維共面性檢測(cè)

連接器端子以及IC芯片引腳的變形會(huì)引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對(duì)元件進(jìn)行全數(shù)檢查。此外，還能對(duì)在貼裝后無法確認(rèn)的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進(jìn)行檢查。

電路板翹曲檢測(cè)

在貼裝前用激光傳感器自動(dòng)測(cè)定電路板的翹曲量。只對(duì)符合公差范圍的電路板進(jìn)行貼裝，將不良電路板排除在外。

低沖擊貼裝

將IPS測(cè)定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過量或空中釋放。另外，獨(dú)家設(shè)計(jì)的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。

全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝

通過標(biāo)配的相機(jī)與器材就能對(duì)應(yīng)0201元件的超高密度貼裝。因?yàn)椴捎弥饌€(gè)吸取的方式吸取元件并對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)正，所以可以全速執(zhí)行極小元件的密間距貼裝。

多功能吸嘴

將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助于減少吸嘴的切換次數(shù)并縮短周期時(shí)間。

線內(nèi)完成特殊工序

只要搭載專用的工作頭以及器材，便可將點(diǎn)膠、浸漬助焊劑等特殊工序移植到生產(chǎn)線內(nèi)。這有助于削減半成品庫(kù)存并減少專用設(shè)備的投資。

可貼裝各種元件的DX工作頭

DX工作頭可以根據(jù)元件尺寸(從芯片到大型、異形元件)自動(dòng)更換專用更換頭。它可以和M6 III模組搭配使用。即使遇到產(chǎn)品頻繁切換、物料類型集中在某種類型的情形，這款工作頭也能使生產(chǎn)線達(dá)到平衡。

支持各種貼裝

這款貼片機(jī)除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外，還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時(shí)控制夾緊力度。

67,200 cph/㎡　業(yè)內(nèi)最好的單位面積生產(chǎn)率

機(jī)器的單位面積生產(chǎn)率是衡量一個(gè)工廠的整體生產(chǎn)效率的重要指標(biāo)。NXT III不僅速度非?？?，而且占地空間很少，是一款可以充分利用有限空間的高端貼裝設(shè)備。

FUJI富士NXT M3 IIISE

實(shí)際產(chǎn)能提升 17％重點(diǎn)提速在實(shí)際生產(chǎn)中使用頻率高的動(dòng)作，將實(shí)際產(chǎn)能提升17%。在生產(chǎn)模塊元件以及智能手機(jī)主板等高密度貼裝的電路板時(shí)效果顯著。

FUJI富士NXT M6 IIIL、H12L工作頭

實(shí)時(shí)控制載荷由于電子元件變得越來越輕、薄、短、小，所以不僅貼裝精度要求越來越高，而且對(duì)低沖擊貼裝也提出了更高的要求?！癕6 IIIL+H12L工作頭”的組合可以對(duì)貼裝時(shí)的載荷進(jìn)行實(shí)時(shí)控制。由于無論電路板的狀態(tài)如何，始終能以穩(wěn)定的載荷貼裝元件，所以可以有效防止元件開裂。