SIPLACE  TX2機(jī)器參數(shù)：

懸臂數(shù)量：2

IPC速度：65,000cph

SIPLACE基準(zhǔn)評測：75,500cph

理論速度：100,500cph

機(jī)器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m

貼裝頭特性：SIPLACE MultiStar

元器件范圍：01005-50x40mm

貼裝精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)

角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)

最大元器件高度：11.5mm

貼裝壓力：1.0-10N

傳送帶類型：柔性雙軌傳送

傳送帶模式：異步、同步、獨(dú)立貼裝

PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm

              在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm

PCB厚度：0.3mm-4.5mm

PCB重量：最大2.0kg

最大傳送帶插槽：80個(gè)8毫米X供料器位

供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點(diǎn)膠供料器、SIPLACEJTF-ML

ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個(gè)生命周期內(nèi)都可以良好的運(yùn)行。

我們提供多種不同的服務(wù)合同，來簡化您的工作

SIPLACE  TX2機(jī)器參數(shù)：

懸臂數(shù)量：2

IPC速度：65,000cph

SIPLACE基準(zhǔn)評測：75,500cph

理論速度：100,500cph

機(jī)器尺寸：長x寬x高：1.0x2.3x1.45*m

貼裝頭特性：SIPLACE MultiStar

元器件范圍：01005-50x40mm

貼裝精度：±40μm/3σ(C&P)~±34μm/3σ(P&P)

角度精度：±0.4°/3σ(C&P)~±0.2°/3σ(P&P)

最大元器件高度：11.5mm

貼裝壓力：1.0-10N

傳送帶類型：柔性雙軌傳送

傳送帶模式：異步、同步、獨(dú)立貼裝

PCB格式：柔性雙軌傳送：45x45mm-375x260mm

              在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45x45mm-375x460mm

PCB厚度：0.3mm-4.5mm

PCB重量：最大2.0kg

最大傳送帶插槽：80個(gè)8毫米X供料器位

供料器模塊類型：SIPLACE智能編帶料供料器、SIPLACE線性浸蘸供料器、SIPLACE點(diǎn)膠供料器、SIPLACEJTF-ML

ASM提供的專業(yè)維修及將確保您的SIPLACE設(shè)備在其整個(gè)生命周期內(nèi)都可以良好的運(yùn)行。

我們提供多種不同的服務(wù)合同，來簡化您的工作

西門子貼片機(jī)SIPLACE  TX2產(chǎn)品特點(diǎn)：

SIPLACETX:以極小的占地面積提供高性能和高精度

SIPLACETX貼裝模塊為大批量生產(chǎn)設(shè)立了新的標(biāo)桿。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內(nèi)（僅1米x2.3米），

達(dá)到25μm@3sigma的精度，高達(dá)78,000cph的速度。您可以像貼裝其他元器件一樣首次全速貼裝新一代的

最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。

 僅1米寬（相當(dāng)于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過改進(jìn)的新一代SIPLACESpeedStar

貼裝頭始終可以提供高性能和最大精度的貼裝。與SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。

SIPLACETX貼裝模塊利用SIPLACESoftwareSuite進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效的大批量生產(chǎn)，

不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前最先進(jìn)的生產(chǎn)理念。