AI+3D SPI檢測(cè)設(shè)備 AI自動(dòng)光學(xué)視覺識(shí)別系統(tǒng) 3D錫膏檢測(cè)設(shè)備

真3D算法：一次檢測(cè)所有缺陷

AI3.0技術(shù)：實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低誤報(bào)

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、整體鑄造造型框架

2、高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，保證高速運(yùn)動(dòng)精度

3、強(qiáng)大的SPC軟件，提供豐富而準(zhǔn)確的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

4、采用高分辨率攝像頭和遠(yuǎn)心鏡頭的多角度光源，大大提高了檢測(cè)效果

5、最新自主研發(fā)的AAM絕對(duì)精密測(cè)量系統(tǒng)。準(zhǔn)確檢測(cè)0201元器件焊點(diǎn)根據(jù)工廠要求連接并集成MES系統(tǒng)

高速度

1、標(biāo)配1200萬超高速CXP工業(yè)相機(jī)(可選配500萬/2100萬相機(jī)); 

      搭配高精度遠(yuǎn)心鏡頭，F(xiàn)OV尺寸: 60*45mm;

2、180HZ高幀率取像，條紋投影面積大，投影速度快;檢測(cè)速度最高可達(dá)0.34s/FOV

3、高速CoaXPress傳輸，比Camera Link傳輸?shù)乃俣榷嗔?倍，處理速度增加了40%

高精度

1、標(biāo)配高精度雙摩爾條紋模組DLP

2、最高精度5um檢測(cè)鏡頭(標(biāo)配10um/15um)

3、可滿足MINI/Mico LED超高精度檢測(cè)要求

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