目前貼片機(jī)大致可分為四種類型：動(dòng)臂式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼片機(jī)各有優(yōu)劣，通常取決于應(yīng)用或工藝對系統(tǒng)的要求，在其速度和精度之間也存在一定的平衡。

動(dòng)臂式機(jī)器具有交好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機(jī)器一般都是這種類型，但其速度無法與復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)相比。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。動(dòng)臂式機(jī)器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼片機(jī)。在單臂式基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多臂式貼片機(jī)可將工作效率成倍提高，如YAMAHA雅馬哈公司的YV112就含有兩個(gè)帶有12個(gè)吸嘴的動(dòng)臂安裝頭，可同時(shí)對兩塊電路版進(jìn)行安裝。

復(fù)合式機(jī)器是從動(dòng)臂式機(jī)器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動(dòng)臂式的特點(diǎn)，在動(dòng)臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Simens西門子的Siplace80S系列貼片機(jī)，有兩個(gè)帶有12個(gè)吸嘴的轉(zhuǎn)盤。由于復(fù)合式機(jī)器可通過增加動(dòng)臂數(shù)量來提高速度，具有較大的靈活性，因此它的發(fā)展前景被看好，如Simens西門子最新推出的HS50機(jī)器就安裝有4個(gè)這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達(dá)每小時(shí)5萬片。

轉(zhuǎn)盤式機(jī)器由于拾取元件和貼片動(dòng)作同時(shí)進(jìn)行，使得貼片速度大幅度提高，這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機(jī)在我國的應(yīng)用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定，如松下公司的MSH3機(jī)器貼裝速度可達(dá)到0.075秒/片。但是這種機(jī)器由于機(jī)械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達(dá)到一個(gè)極限值，不可能再大幅度提高。

大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨(dú)立組裝機(jī)組成。各自有絲杠定位系統(tǒng)機(jī)械手，機(jī)械手帶有攝象機(jī)和安裝頭。各安裝頭都從幾個(gè)帶式送料器拾取元件，并能為多塊電路版的多塊分區(qū)進(jìn)行安裝，這些板通過機(jī)器定時(shí)轉(zhuǎn)換角度對準(zhǔn)位置。如PHILIPS飛利浦公司的FCM機(jī)器有16個(gè)安裝頭，實(shí)現(xiàn)了0.0375秒/片的貼裝速度，但就每個(gè)安裝頭而言，貼裝速度在0.6秒/片左右，仍有大幅度提高的可能。

復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片狀元件安裝。轉(zhuǎn)盤式機(jī)器也被稱做“射片機(jī)”(Chip shooter)，因?yàn)樗ǔＳ糜诮M裝片式電阻電容。另外，次類機(jī)器具有高速“射出”的能力。因?yàn)闊o源元件，即“芯片”以及其他引線元件所需精度不高，射片機(jī)組裝可實(shí)現(xiàn)較高的產(chǎn)能。高速機(jī)器由于結(jié)構(gòu)較普通動(dòng)臂式機(jī)器復(fù)雜許多，因而價(jià)格也高出許多，在選擇設(shè)備是要考慮到這一點(diǎn)。

試驗(yàn)表明，動(dòng)臂式機(jī)器的安裝精度較好，安裝速度為每小時(shí)5000-20000個(gè)元件(cph)。復(fù)合式和轉(zhuǎn)盤式機(jī)器的組裝速度較高，一般為每小時(shí)200000-50000個(gè)。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快，可達(dá)每小時(shí)50000-100000個(gè)。

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

西門子貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。