分析SMT貼片加工流程和生產(chǎn)注意事項

SMT貼片加工流程：

1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT貼片機生產(chǎn)線的最前端。

2. 零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5. AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6. 維修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。

SMT貼片加工生產(chǎn)的注意事項：

1.測試治具確認：生產(chǎn)前確認測試治具、測試配件的情況；之前問題點的收集

2.特別物料確認：生產(chǎn)前確認以前發(fā)生異常的物料，一場物料的確認

3.首件確認：

(1)對首件作個簡單了解、測試，查看相關首件記錄

(2)檢查之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改善

(3)確認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需要改進

4.不良品分析確認

對不良品做簡單分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片加工生產(chǎn)問題點反饋回生技機種負責人，提醒注意

(2)廠內(nèi)組裝問題點收集，反饋給負責人，要求改善