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SMT對貼片機的基本要求可以用3句話歸納:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快
(1)貼得準
貼得準包含以下兩層意思。
①元件正確:要求各裝配方位元器材的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯方位。
②方位精確:元器材的端頭或引線均和政策圖形要在方位和角度上盡量對齊、居中?，F(xiàn)在貼裝的對中政策除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實踐印刷的焊膏圖形為依據(jù)。
(2)貼得好
貼得好包含以下3層意思。
①不損傷元件:拾取和貼裝時因為供料器、元器材、印制板的誤差以及z軸操控的缺點等都或許形成元器材的損傷,導致貼裝失效。
②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器材焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器材,在傳遞和回流焊時簡單發(fā)生方位移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連,回流焊時容易粘接:壓力太大甚至會損壞元器材。
③確保貼裝率:因為貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或元器材貼裝功能不良及供料器和吸嘴缺點都會導致貼裝過程中元器材掉落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當貼裝率低于預(yù)訂水平,必須查看原因。
(3)貼得快
一般一塊電路板上有數(shù)十到上千個元件,這些元件都是一個一個貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)功率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度,一起也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理緊密相關(guān)。
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