虛焊檢測(cè)是工業(yè)上常見的一種檢測(cè)，虛焊和漏焊不同，我們要進(jìn)行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒(méi)有焊點(diǎn)，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清晰虛焊的相關(guān)檢測(cè)方法。

虛焊的原因及解決

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔， 通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì).

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

3、印過(guò)焊膏的 PCB，焊膏被刮 .蹭，使相關(guān)焊盤 上的焊膏量減少，使焊料不足 應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足4、SMD (表面貼裝元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

(1) 氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高， 此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化”故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況.且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用”

(2) 多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形， 肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。

檢測(cè)要求：

SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測(cè)；

難度分析：

采用目視顯微鏡，放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測(cè)。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無(wú)法形成圖片格式。若通過(guò)傳統(tǒng)視頻顯微鏡，只能通過(guò)平面觀察，由于景深較小，部分角度無(wú)法清楚的觀察到，容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生；

解決方案：

通過(guò)3D光學(xué)顯微鏡，三維旋轉(zhuǎn)鏡頭，輔以CCD攝像機(jī)觀看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像，具有大視場(chǎng)、大景深、高清晰度的特點(diǎn)，無(wú)需工件傾斜可以清晰的對(duì)每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析，特別對(duì)于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)；