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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷工藝要點(diǎn)及使用技巧

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷工藝要點(diǎn)及使用技巧

發(fā)布日期:2022-05-25 作者:admin 點(diǎn)擊:

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵及使用技巧是很多人想要了解的知識(shí),全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的呈現(xiàn)方便了我們生活,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的使用十分遍及,可是操作起來還是需求一些知識(shí)的,托普科實(shí)業(yè)與大家分享一下全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵及使用技巧。


全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工藝關(guān)鍵


1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過印刷機(jī)相機(jī)對(duì)作業(yè)臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形徹底重合。


2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但也簡(jiǎn)單使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,構(gòu)成錫膏粘連。一般為45~60 °?,F(xiàn)在,自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多選用60 °。


3.錫膏的投入量(翻滾直徑):錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜?!觝過小易構(gòu)成錫膏漏印、錫量少?!觝過大,過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下,易構(gòu)成錫膏無法構(gòu)成翻滾運(yùn)動(dòng),錫膏無法刮干凈,構(gòu)成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長(zhǎng)期暴露在空氣中對(duì)錫膏質(zhì)量不利。


在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)查看一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度,每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長(zhǎng)度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。


4.刮刀壓力:刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要要素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度,壓力太小,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)外表,因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)外表殘留一層錫膏,簡(jiǎn)單構(gòu)成印刷成型粘結(jié)等印刷缺點(diǎn)。


topquality-CL-1200全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)


5.印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比聯(lián)系,有窄距離,高密度圖形時(shí),速度要慢一些。速度過快,刮刀通過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)刻就相對(duì)太短,錫膏不能充沛滲入開孔中,容易構(gòu)成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點(diǎn)。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯(lián)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,恰當(dāng)下降壓力可起到提高印刷速度的作用。


6.印刷間隙:印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,聯(lián)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。


7.鋼網(wǎng)與PCB分離速度:錫膏印刷后,鋼網(wǎng)脫離PCB的瞬間速度即為分離速度,是聯(lián)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),在密距離、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī),其鋼網(wǎng)脫離錫膏圖形時(shí)有1(或多個(gè))個(gè)細(xì)小的逗留進(jìn)程,即多級(jí)脫模,這樣可以確保獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時(shí),錫膏粘力減少,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上,構(gòu)成少印和錫塌等印刷缺點(diǎn)。分離速度減慢時(shí),錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁,印刷狀況好。


8.清洗形式和清洗頻率: 清洗鋼網(wǎng)底面也是確保印刷質(zhì)量的要素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等狀況承認(rèn)清洗形式和清洗頻率。(設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等)。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出構(gòu)成的。假如不及時(shí)清洗,會(huì)污染PCB外表,鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)阻塞鋼網(wǎng)開孔。


全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用技巧


1、翻開開關(guān),機(jī)器歸零,選擇程序。


2、安裝支撐架:調(diào)理軌跡寬度,移動(dòng)擋板氣缸,翻開運(yùn)輸開關(guān),將板子放在軌跡中心,按下按鈕使板子到達(dá)指定方位,按下軌跡夾緊按鈕。


3、調(diào)理MARK2的方位,使其與電腦截面的“十”字對(duì)應(yīng),承認(rèn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)是否正確,點(diǎn)承認(rèn)。


4、順次安裝鋼網(wǎng)及刮刀:按下生產(chǎn)設(shè)置,翻開調(diào)停窗口,點(diǎn)開始生產(chǎn)。


5、在鋼板上增加錫膏,錫膏增加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3為基準(zhǔn)。


6、印刷前目視查看印刷點(diǎn)錫膏不可以有偏倚,連錫,少錫,割印,厚薄不均勻等。


7、由質(zhì)量人員確認(rèn)印刷首件,確認(rèn)OK后方可正常作業(yè)。錫膏印刷機(jī)


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