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分類：

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM TX貼片機(jī)：MGCU與MHCU詳解

    MGCU（模塊化懸臂控制單元） MGCU是ASMTX貼片機(jī)中用于精確控制懸臂主軸X和Y運(yùn)動(dòng)的核心組件。它由兩大模塊構(gòu)成：控制模塊（CM）和電源模塊（PM）。其中，控制模塊主要承擔(dān)軸卡的角色，負(fù)責(zé)懸臂軸的精確指令控制；而電源模塊則通過(guò)伺
    發(fā)布時(shí)間：2024-10-08   點(diǎn)擊次數(shù)：23

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM貼片機(jī)SIPLACE TX切刀系統(tǒng)

    ASM貼片機(jī)SIPLACETX切刀系統(tǒng)用于切斷取過(guò)料的廢料帶（紙或塑料基帶）。切刀由供料器控制單元（FCU）控制，貼片頭的一個(gè)取料周期結(jié)束后，主計(jì)算機(jī)通過(guò)CANBus發(fā)指令給FCU，F(xiàn)CU控制切刀切割一次。切刀的活動(dòng)刀片由電
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-22   點(diǎn)擊次數(shù)：46

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM Siplace Twin Head 貼片頭介紹

    SiplaceTwinStarTwinHead貼片頭由兩個(gè)完全相同的模組構(gòu)成，模組2相對(duì)于模組1轉(zhuǎn)了180°。以Pick&Place的方式工作，單個(gè)工作周期，兩個(gè)模組各取一個(gè)元件，經(jīng)照相修正位置后再各貼
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-18   點(diǎn)擊次數(shù)：48

  • [技術(shù)知識(shí)] PCBA 納米鍍膜用于傳感器

    納米鍍膜技術(shù)在傳感器保護(hù)領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅限于提供基礎(chǔ)的絕緣屏障，更是作為一種高效的惡劣環(huán)境防護(hù)解決方案。這種納米級(jí)薄膜展現(xiàn)出卓越的耐化學(xué)性，能夠輕松抵御酸、堿、有機(jī)及無(wú)機(jī)溶劑的侵蝕，同時(shí)，其出色的防水汽與鹽霧滲透能力，為傳感器在極端環(huán)
    發(fā)布時(shí)間：2024-09-02   點(diǎn)擊次數(shù)：46

  • [技術(shù)知識(shí)] SIPLACE TX系列CPP貼片頭真空系統(tǒng)功能概覽

    SIPLACETX系列CPP貼片頭真空系統(tǒng)由兩個(gè)主要部分組成：拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣 保持回路：當(dāng)元件在吸嘴上，不在拾取位置時(shí)，吸持元件 拾取回路（真空）
    發(fā)布時(shí)間：2024-08-13   點(diǎn)擊次數(shù)：39

  • [技術(shù)知識(shí)] SIPLACE X4iS超高速貼片頭C&P20P說(shuō)明

    SIPLACESpeedStar(C&P20P)根據(jù)“收集＆貼片”原理工作，即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置，元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動(dòng)到貼片位置的過(guò)程中，將被光學(xué)對(duì)中，并
    發(fā)布時(shí)間：2024-08-07   點(diǎn)擊次數(shù)：41

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM貼片機(jī)SIPLACE TX懸臂系統(tǒng)介紹

    SIPLACETX貼片機(jī)的懸臂由一個(gè)X軸和一個(gè)Y軸組成。兩個(gè)軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動(dòng)。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈。貼片頭安裝在各個(gè)X軸的貼片頭安裝板上。零點(diǎn)偏差（貼片機(jī)零點(diǎn)校正） 貼片機(jī)ZPC（每
    發(fā)布時(shí)間：2024-08-06   點(diǎn)擊次數(shù)：87

  • [技術(shù)知識(shí)] CPP 貼片頭的特性/優(yōu)勢(shì)

    CPP貼片頭保持回路供給，集成的吹氣電磁閥吸，嘴與閥島，帶收縮裝置的Z軸，配備吸嘴的DP軸驅(qū)動(dòng)裝置。 可提供3種貼片模式： –C&P模式 –P&P模式* –混合模式* *
    發(fā)布時(shí)間：2024-07-25   點(diǎn)擊次數(shù)：34

  • [技術(shù)知識(shí)] PCBA制造前和制造過(guò)程中的 7種測(cè)試方法總結(jié)

    在PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷電路板組裝）的制造前和制造過(guò)程中，為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，需要進(jìn)行多種測(cè)試。以下是七種關(guān)鍵的測(cè)試方法總結(jié)：1.手動(dòng)目視檢查（MVI）描述：手動(dòng)目視檢查（
    發(fā)布時(shí)間：2024-07-23   點(diǎn)擊次數(shù)：74

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM貼片機(jī)搭配CP20貼裝頭的優(yōu)勢(shì)

    ASMCP20貼裝頭以其高度的靈活性，滿足了電子制造業(yè)對(duì)多樣化元器件貼裝的需求。它支持廣泛的元器件范圍，包括各種尺寸、形狀和材料的元器件，無(wú)論是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)元器件，還是特殊定制的異形元器件，CP20都能輕松應(yīng)對(duì)。高效率：CP20
    發(fā)布時(shí)間：2024-04-29   點(diǎn)擊次數(shù)：41

  • [技術(shù)知識(shí)] 松下高速泛用貼片機(jī)CM602詳解

    松下貼片機(jī)CM602高生產(chǎn)率新型貼裝頭和新型線性照相機(jī)的搭載和線性電機(jī)的采用，以及高速多貼裝頭系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了高速搭。通過(guò)基板替換時(shí)間的縮短，運(yùn)轉(zhuǎn)中的芯片供給，再加上各基臺(tái)的最佳配置，也實(shí)現(xiàn)了高運(yùn)轉(zhuǎn)率。松下貼片機(jī)CM602通用性繼承CM4
    發(fā)布時(shí)間：2024-04-12   點(diǎn)擊次數(shù)：287

  • [技術(shù)知識(shí)] 無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)講解

    無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱鸽S著環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始選擇采用無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱讣夹g(shù)。無(wú)鉛氮?dú)饣亓骱甘且环N采用氮?dú)庾鳛楸Ｗo(hù)氣體的回流焊技術(shù)。在這種技術(shù)中，氮?dú)庥糜诒Ｗo(hù)焊接區(qū)域，防止極性盤磨，從而提供優(yōu)良的焊點(diǎn)質(zhì)量和高度的可靠性。該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在
    發(fā)布時(shí)間：2023-03-22   點(diǎn)擊次數(shù)：107

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM貼片機(jī)SIPLACE X系列三種貼裝頭

    SIPLACEX系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時(shí)配備了全新的SIPLACECPP頭，從而使SIPLACEX系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質(zhì)量。SIPLACEX系列技術(shù)參數(shù)CP20貼片頭元件范圍：01005~6x
    發(fā)布時(shí)間：2022-07-18   點(diǎn)擊次數(shù)：136

  • [技術(shù)知識(shí)] KIC爐溫測(cè)試儀有什么優(yōu)點(diǎn),為什么要選擇KIC爐溫測(cè)試儀

    很多需要爐溫測(cè)試儀的客戶,聽(tīng)**人士介紹說(shuō)KIC的爐溫測(cè)試儀非常好,行業(yè)NO1好用穩(wěn)定等贊美之詞不絕于耳，那么KIC爐溫測(cè)試儀為什么會(huì)得到大家的認(rèn)可呢？KIC爐溫測(cè)試儀是由美國(guó)KIC公司生產(chǎn)，用于SMT回流焊與波峰焊溫測(cè)試，是一種溫度監(jiān)控儀
    發(fā)布時(shí)間：2022-03-17   點(diǎn)擊次數(shù)：199

  • [行業(yè)資訊] ASM SIPLACE CA 晶圓、半導(dǎo)體芯片貼片機(jī)

    SIPLACECA（芯片裝配）平臺(tái)使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACEX系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應(yīng)用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工
    發(fā)布時(shí)間：2021-09-29   點(diǎn)擊次數(shù)：218

  • [行業(yè)資訊] PCBA工藝對(duì)SMT貼片機(jī)的要求

    smt貼片機(jī)作為PCBA工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比重大的電子制造設(shè)備，PCBA工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè)：一要貼片準(zhǔn)，二要貼得好，三要貼得快。下面托普科為大家介紹這三個(gè)PCBA工藝對(duì)smt貼片機(jī)的基本要求。1、smt貼片機(jī)要貼片準(zhǔn)貼片準(zhǔn)主要
    發(fā)布時(shí)間：2021-09-06   點(diǎn)擊次數(shù)：150

  • [技術(shù)知識(shí)] ASM貼片機(jī)加工中關(guān)于元器件的IC芯片

    SMT貼片元器件的IC芯片由于這些IC引腳的間距非常細(xì)，因此SMD芯片或IC不像SMD或通孔組件那樣容易焊接，因?yàn)镾MDIC引腳在PCB焊盤上的對(duì)準(zhǔn)非常困難。 SMD貼片元件IC的焊接工藝比較困難，并且與小型SMD元件不同。S
    發(fā)布時(shí)間：2021-05-20   點(diǎn)擊次數(shù)：126

  • [公司新聞] 托普科攜手亞洲最大電子展震撼來(lái)襲！

    2019年亞洲電子設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)時(shí)間：2019年8月28日-30日地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心1號(hào)場(chǎng)館托普科展位：1N56展覽圖：展位圖：展覽設(shè)備：托普科往期展覽：觀眾指南：國(guó)內(nèi)觀眾一：觀眾可憑名片到展會(huì)報(bào)道處領(lǐng)取參觀證件，進(jìn)入展
    發(fā)布時(shí)間：2019-08-21   點(diǎn)擊次數(shù)：1034

  • [公司新聞] 托普科實(shí)業(yè)&KNS貼片機(jī)-2018NEPCON華南展圓滿落幕

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    發(fā)布時(shí)間：2019-03-23   點(diǎn)擊次數(shù)：246

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